半導(dǎo)體IC封裝解決方案
高性能膠助力半導(dǎo)體IC封裝高質(zhì)量發(fā)展
杭州之江作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的膠黏劑密封膠生產(chǎn)企業(yè),為全球半導(dǎo)體IC封裝提供電子先進(jìn)材料解決方案及一體化服務(wù),不斷通過(guò)環(huán)氧、有機(jī)硅、丙烯酸酯等產(chǎn)品系統(tǒng)創(chuàng)新,推動(dòng)半導(dǎo)體IC封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
方案優(yōu)勢(shì)
之江公司立足于中國(guó)膠粘劑行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)和有機(jī)硅、聚氨酯、環(huán)氧等專業(yè)膠粘劑的產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢(shì),具有國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心資質(zhì),依靠國(guó)家級(jí)CNAS實(shí)驗(yàn)室以及國(guó)家級(jí)博士后科研工作站,并有國(guó)際專家助力,為半導(dǎo)體封裝行業(yè)提供高性能的芯片粘接和封裝解決方案。其中,關(guān)鍵產(chǎn)品如下:
(1)IC固晶類:
導(dǎo)電銀膠:
ZJ-EPDA840/839(消費(fèi)級(jí)環(huán)氧膠)
ZJ-EPDA323/490/689、ZJ-CDA820/210/832(車規(guī)級(jí)環(huán)氧膠)
ZJ-CDA860/868B/868l/270S(20~200W/m·K)(環(huán)氧高導(dǎo)熱固晶膠)
絕緣固晶膠:
ZJ-NDA843/225(環(huán)氧膠)
(2)IC封裝類:
DAF膜:
ZJ-CDF200(導(dǎo)電膠膜)、ZJ-DAF310/420/514/904(絕緣膠膜)
底部填充膠:
ZJ-UF173/176/308